研發(fā)單位：美國(guó)AMISemiconductor半導(dǎo)體 公司產(chǎn)品特點(diǎn)：減少動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品中的元件數(shù)量，節(jié)約成本；多項(xiàng)功能提升運(yùn)動(dòng)控制的精確度和可靠性。 美國(guó)AMISemiconductor(AMIS)公司日前宣布推出新型單芯片步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品AMIS-30521和AMIS-30522。由于新型驅(qū)動(dòng)器可以使一些應(yīng)用產(chǎn)品無(wú)需使用開(kāi)關(guān)、霍爾(Hall)傳感器、反馳二極管等，因而將極大減少動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品中的元件數(shù)量和材料成本。 新產(chǎn)品中，每個(gè)新的混合信號(hào)IC都包含兩個(gè)內(nèi)置H橋，能夠以最高達(dá)1600毫安的電流驅(qū)動(dòng)雙相步進(jìn)電機(jī)。速度和負(fù)載角輸出使主微控制器能夠檢測(cè)阻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)子和運(yùn)行結(jié)束狀況，而無(wú)需額外的開(kāi)關(guān)、Hall傳感器或光學(xué)編碼器。除了停轉(zhuǎn)檢測(cè)，這些功能還允許設(shè)計(jì)師為微控制器編程，以計(jì)算轉(zhuǎn)子位置，并按要求動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電流或速度以防止失步。因此該驅(qū)動(dòng)器能夠消除終點(diǎn)停止的噪音和震動(dòng)，并在無(wú)需添加元件的情況下提升運(yùn)動(dòng)控制的精確度和可靠性。 新器件都被設(shè)計(jì)為能被主微控制器和DSP共同使用的協(xié)同芯片。器件擁有SPI接口，能完全控制NXT輸入脈沖轉(zhuǎn)換，從而為電機(jī)線(xiàn)圈提供適當(dāng)?shù)腜WM輸出。此外，AMIS-30522包括一個(gè)50毫安穩(wěn)壓器和用于外部微控制器的“看門(mén)狗”。兩種器件都提供從全步到1/32微步功能，包括補(bǔ)償和非補(bǔ)償半步進(jìn)功能。內(nèi)置電流傳感功能消除了對(duì)外部電流檢測(cè)電阻的需求，進(jìn)一步減少了元件數(shù)量。 AMIS全球工業(yè)用ASSP經(jīng)理GuidoRemmerie說(shuō)：“越來(lái)越多的加工、汽車(chē)、紡織和建筑自動(dòng)化應(yīng)用依賴(lài)步進(jìn)電機(jī)提供動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)。這些新微型步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器使得設(shè)計(jì)人員能夠用最少的元件和最低的材料成本，快速而簡(jiǎn)便地完成動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)應(yīng)用?！? 這種新型器件采用了一種帶裸露焊盤(pán)的NQFP封裝方式，其橫截面不到1毫米，占用面積僅為7x7mm2。除了尺寸小，這些器件還有一系列附加功能，包括過(guò)電流、欠壓與過(guò)壓、線(xiàn)圈斷路或短路以及過(guò)熱狀況的診斷和保護(hù)功能。除了節(jié)省電路板空間之外，小尺寸的組件還便于直接安裝在步進(jìn)電機(jī)上，進(jìn)一步節(jié)省空間并降低電路復(fù)雜性。另外，改進(jìn)的SOIC的裸露下焊盤(pán)設(shè)計(jì)大大提高了熱阻性能，確保從IC向PCB的有效散熱。